Ofisa Sili o Pulega a le ARM: O loʻo fuafua pea le kamupani e toe lisiina aʻo leʻi oo i le 2023

Ile lipoti a le aufaasālalau mai fafo, Simon Higgs, CEO ole ARM, o se kamupani chip design i lalo ole Softbank Group, fai mai talu ai nei o lo o fuafua pea e toe lisiina i le 2023.

Simon Higgs i le fono i San Jose, Calif., I le Aso Lua, na faailoa mai ai o lo o latou fuafua pea e toe lisiina i le 2023.

Ile fonotaga, na fai mai ai Simon Higgs aʻo leʻi toe lisiina atu, e tele a latou mea o fai, ae o le sini o le toe lisiina i le 2018 aʻo leʻi faia le CEO CEO o Softbank, Sun Zhengyi, e lei suia.

ARM o se lalolagi-lauiloa chip mamanu kamupani, o le ofisa autu i Cambridge, Egelani, Apple ma isi kamupani 'chips, latou te faʻaaogaina uma le tusiata ARM. O le Softbank Group, e taitaia e Sun Zhengyi, na faaaluina le $ 32 piliona e maua ai le ARM i le 2016. O le ARM ua avea nei ma lala o le Softbank Group.

I le 2018, na fai mai le Pule Sili o Softbank Sun Zhengyi, ua latou fuafua e toe faʻalauaitele le ARM ile 5 tausaga. Ia Iuni o lenei tausaga, na toe taʻua ai e Sun Zhengyi le sini ole ARM5 toe lisiina ile tausaga.